高固免洗松香型助焊劑，是一款高固免洗助焊劑,由高品質的改性優良樹脂松香調配制成,本劑焊后板面干凈不粘手,不產生腐蝕性、免清洗，具有高絕緣阻力抗值,有抗高溫性能，能夠使無鉛焊錫迅速潤濕、擴散且焊接飽滿、
高固無鉛助焊劑，屬高固含，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點密集的PCB在過波峰焊時能有效降低連錫，且焊點飽滿不退錫，適用
無鉛溶劑型助焊劑，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點密集的PCB在過波峰焊時能有效降低連錫，且焊點飽滿不退錫，適用于電源產
手機線路板用助焊劑，焊性好，潤濕性好，焊點飽滿，錫透性好，絕緣阻抗值高，流平性好，焊后板面能形成一種薄而透明的保護膜，且有快干不粘手的特點，適用于各種電子電器PCB板的焊接。如：手機產品、電子器、家用
電路板助焊劑，焊性好，潤濕性好，焊點飽滿，錫透性好，絕緣阻抗值高，流平性好，焊后板面能形成一種薄而透明的保護膜，且有快干不粘手的特點，適用于各種電子電器PCB板的焊接。如：電源產品、變壓器、家用電器、
低固無殘留助焊劑系列，是一款低固免洗助焊劑,由高品質的改性優良樹脂調配制成,本劑焊后板面干凈不粘手,不產生腐蝕性、免清洗，具有高絕緣阻力抗值,有抗高溫性能，能夠使無鉛焊錫迅速潤濕、擴散且焊接飽滿、短路
免洗助焊劑，是因應中國和歐盟ROHS、POHS等環保法規要求，專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業的無鉛無鹵制造作業而研發的新一代環保助焊劑產品。適用于安裝高密度DIP組件的基板，板面殘留及低，
無鹵助焊劑系列，屬中固含，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點密集的PCB在過波峰焊時能有效降低連錫，且焊點飽滿不退錫，適用
同方助焊劑，主要由高質量的改性優良樹脂，經過精心調配之后所制成的有機性活化助焊劑，焊性好，潤濕性好，焊點飽滿，錫透性好，絕緣阻抗值高，流平性好，焊后板面能形成一種薄而透明的保護膜，且有快干不粘手的特點
無鉛系列環保焊錫膏，環保無鹵，產品活性適中，產生錫珠概率小，焊點光亮，保濕性好，殘留物無色透明，粘度低，無殘留附著物，印刷狀態好。產品主要應用于電源，玩具，手機電腦主板，車載DVD相機類產品。
無鉛錫膏是一種無鹵素免清洗錫膏,專為電路板元件表面貼裝的高可靠性焊點而設計.該產品化學成分與SAC305合金兼容.能實現良好的印刷性能, 元件粘附力能承受標準的貼片流程并在回流時有優異的焊接特性。
線路板專用無鹵焊錫膏，環保無鹵，產品活性適中，產生錫珠概率小，焊點光亮，保濕性好，殘留物無色透明，粘度低，無殘留附著物，印刷狀態好。產品主要應用于電源，玩具，手機電腦主板，車載DVD相機類產品。
LED含銀焊錫膏系列，其合金為錫63%鉍35%銀1%,此類產品含Bi類的低熔點無鉛錫膏，加入Ag改變了SnBi合金的焊點的機械強度。大幅度提高焊點可靠性，使用于不耐溫的PB\CB或組件的焊接工藝，降低
無鹵免洗焊系列焊錫膏，環保無鹵，產品活性適中，產生錫珠概率小，焊點光亮，保濕性好，殘留物無色透明，粘度低，無殘留附著物，印刷狀態好。產品主要應用于電源，玩具，手機電腦主板，車載DVD相機類產品。
高溫焊錫膏系列產品是高溫焊接錫膏，鉛含量高于85wt.%，屬RoHS豁免錫膏，專用于功率半導體封裝焊接使用，可滿足各種點膠和印刷工藝制程。自動點膠順暢，穩定性好，出膠量與粘度變化極小；化學性質穩定，可
©2025 深圳市同方電子新材料有限公司 版權所有
